今天的新聞

對於P.A Semi,可以參考快二年前自己貼在oikos的新聞(雖然講的事情在更久前)
http://www.oikos.com.tw/v4/viewtopic.php?id=19593

跟這裡的文章
http://whiteappleer.blogspot.com/2008/04/applep.html

而相較於現在使用三星產的ARM的iPhone,剛剛忽然在想,PA SEMI其實如果拿掉Power Core,其他的部份本身就是一個完整的晶片組設計。

簡報網址

在這邊 http://zih.it.com.cn/articles/106338.htm 看到

CPU部分為兩個代號為PA6T的64位Power CPU內核,運行頻率為2GHz。與其他雙核芯片不同的是,PWRficient的每一個 PA6T內核都擁有自己的DDR2內存控制器,但兩者是以相互獨立的模式而非組成共享的雙通道。

PWRficient 處理器中的ENVOI I/O子系統也是通過這套總線與CPU邏輯直接通訊。與我們通常所見的固定模式不同,ENVOI相當靈活且富有彈性,它直接整合了八個PCI Express控制器(每個控制器提供4GBps帶寬)、兩個10GbE網絡控制器(萬兆以太網)和四個GbE(千兆以太網)控制器,這三部分I/O邏輯 共享24對串行傳輸線路。

接著第一個想到的就是,Intel下一代FSB規格「Quick Path Interconnect」
http://5i01.com/topicdetail.php?f=296&t=558832

Apple雖然用了Intel CPU,可是就是沒採用Intel推的Centrino方案(CPU+無線網卡),同樣的模式來看Intel下一代的Quick Path Interconnect,在晶片組的使用上,如果扣掉已經是AMD的前ATI、已經沒授權的VIA和跟它走很近的NVIDIA的話,幾乎就只剩下Intel自己本身,或是跟Intel也走很近的SIS。

以前面說到的,Apple到現在都還沒有完全採用Intel的習慣來看,晶片組自己來,可能是比較符合Apple的習慣,而且從Apple Xserv的角度來看,如果夠重視伺服器市場的話,用自己設計的晶片組,其實這樣並不突兀,以前HP他們也都有自己的硬體設計,只是後來跟Intel走近之後,在成本考量下刪減部門,而以Apple現在和Intel走很近的狀況下,用手上的技術去和Intel合作,也是很合理的方向(像HP,Intel的Itanium合作模式?)

所以就整體來說,買下P.A. Semi,讓Apple擁有自己晶片設計的本錢,是還蠻不錯的,重新抓回PPC,就算不用來當主運算核心,以現在開始出現CO-Processor產品的狀況來說,也未嘗不是可能的方向,像Toshiba推出的Cell晶片卡

至於嵌入式使用,沒看到東西之前或聽到任何風聲,實在很難猜,其實PowerPC比Intel來說,真的比較省電,也沒那麼燙....。

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