之前在Taiwan.CNET的一則關於【UGS推「開放產品原始設計」計劃】的新聞當中提到,UGS將打算推出供產品設計人才交流的新網站,推廣「開放原始設計」概念,在makezine.com上也剛好有一篇文章在講,關於開放原始碼模式影響到硬體設計方面的部分,其中提到的範圍,從硬體的韌體到晶片的設計架構都有。

一般來說產品設計應該是一項容易被企業界視為機密的私有資源,可是當工業設計當中一些常用的元件,如果可以發展成類似半導體業的公版模式,在一些研發上的嘗試成本自然就可以降低,而UGS大概就是想要推廣這樣的模式產生一個
Design Forge,不過他們自己也了解企業的部分比較難推行,所以打算先將目標放在學校團體身上,其實目前也已經有許多開放原始碼設計的硬體專案出現,底下就是自己的一些整理。


1. 開放原始碼的汽車專案OScar
http://www.theoscarproject.org/
是一個年輕的德國人發起的計畫,希望能夠循開放的規格,最終製造出便利的運輸工具,目前已經有第二版的設計圖出來了。





2. Open Prosthetics義肢設計的專案計畫
http://www.openprosthetics.org/
Open Prosthetics則是一個義肢的專案計畫,希望能藉由自願者們提供無償的設計,最終能夠製作出低造價的義肢,並且透過社群互動的方式,也能快速地改良製作以符合使用者需求。





3. The Open Graphics Project 開放顯示卡計劃
http://wiki.duskglow.com/tiki-index.php?page=Open-Graphics
由於目前二家顯示卡大廠Nvidia/AMD的驅動程式都是專有軟體,在自由軟體界除了一直有人在開發開源碼的驅動程式之外,The Open Graphics Project則是希望能開發出在軟硬體規格上,均是以GPL公開授權方式的顯示卡,但是因為牽扯到硬體成本的問題,加上市場規模的部分,無法與目前的主流顯卡廠商ATI/NVIDIA相比,基於資金考量,前期初擬將會先販售效能普通的顯卡產品來獲得資金,然後用在繼續開發下一代的產品上。

目前已經出現開發使用的原型片,規格如下:PCI插槽、雙DVI、S-video 輸出、具有二個可程式化的晶片核心、256DDR RAM,並且在網站上也出現數據測試了,效能勝過Radeon 7000,有興趣的可以前往了解。

同樣是半導體晶片開發的部分,則另外有一個OpenCores 半導體晶片公版的計畫 http://www.opencores.org/,涵蓋範圍更為廣泛。





4.Fab@Home 3D物件印表機自製計劃
http://www.fabathome.org/
目前一個用來快速建模的機器,一台至少也要一萬五到二萬美金,因此美國Carnegie Mellon大學的一個博士生Hod Lipson ,發起一個開放原始碼的計劃-Fab@Home ,讓人自行建造可以快速建模使用的3D立體物件印表機,目前這個開放規格的立體物件印表機造價大約在2400美金左右,可以用塑膠射出的方式來建立3D物件,該機組所用的設計規格、文件、軟體都可以在Fab@Home 的網站上查詢得到。





5.OpenMoko開源碼手機計畫
http://www.openmoko.org/
這是由OpenEmbedded這個嵌入式系統社群所主導的開源碼手機計畫,計畫方向比較偏向於硬體中所使用的軟體和韌體開放,整個手機的內部系統都採用Linux,並且當中相關的模組(像GSM模組)使用的韌體也都會以開源碼模式釋出,和台灣的大眾電腦合作代工開發當中,目前已經有原型機釋出給開發者們購買測試LinuxDevices也有相關的介紹OrzLab也有許多提及




另外也有一個[GPE Phone Edition] 也是類似的專案,許多開發者是來自中國大陸,大部分為法國電信中國公司的開發人員,所以在背後也有商業公司的支持,在Jserv的個人部落格中也有提到過,對於開源碼嵌入系統的出現,也有一些期許的評論。



6. 自己動手作機器人 你也辦得到

美國卡內基美隆大學(Carnegie Mellon University)26日公開一項計畫,協助民眾用一般五金店可買到的材料和Linux控制器,自己製作機器人。 該項計畫雖然有商業贊助,但是計畫內容的本身則是完全公開,主要是公佈對於機器人的製作方法,不過建議使用的Linux機器人控制硬體Qwerk,則是需要花費350美金購買,軟體部分則是開放原始碼。

計畫網址:
The Telepresence Robot Kit




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