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不知道是不是由於筆記型電腦逐漸下殺壓縮獲利空間,而個人自己本來不太看好、之前一直被微軟強力宣傳的UMPC似乎被處理器廠商們所重視著,不知道是不是因為VIA C7做了低電壓整合型晶片,在UMPC市場上獲利不錯的關係,刺激了AMD和Intel也紛紛開發出新的產品,來針對這個市場的運作。
最早是AMD在吃下ATI之後,宣佈要開發出結合GPU及CPU的產品Fusion,不過這東西要等到2008年,在推出之前只能先靠自己原先擁有的Geode來撐住場面,之前AMD也是用Geode去搶威盛在嵌入式電腦上的生意過,雖然不是什麼新東西,不過至少它成就了我頗有好感的OLPC(真希望OLPC趕快開放大眾版販售,就叫它OLPP好了,ㄟ...是 One Laptop Per Poorman),既然威盛、AMD都已經競相投入了,Intel當然也不會缺席,在昨天宣佈將在2007年底推出整合南北橋晶片的Tolapai,這東西如果價錢好的話,不曉得會不會有相關的Mac產品使用它,不過比起UMPC,自己還比較喜歡像OQO、Sony UXSony Mylo這類的產品。

不過提到嵌入式處理器的應用,目前只有IBM默不作聲,不過大概是因為他們在消費娛樂電子產品上,忙著做遊樂器的處理器都來不及了吧,IBM希望你們產能高一點,讓台灣早點買到Wii吧!而同樣是走Power架構,最近有一個P.A. Semi的新創公司,也獲得不少資訊新聞的版面,因為他們推出的雙核心power架構cpu,也是整合型的處理器,並且耗電量也相當低,可惜的是他們推出的太晚,當初這個東西本來應該是給Apple拿來延續PowerPC產品線生命的,可惜Apple後來不買帳,現在只能轉向通訊市場發展,可是那裡還有不少它的Power/PowerPC前輩們(IBM+Freescale)在卡位,而且昇陽的Niagara2和後續下一代產品也是對那塊餅虎視眈眈,就算是基於對PowerPC舊有的留念情感,也只能對P.A. Semi說祝他們好運了。



Technorati Tags:intel amd via c7 amd fusion geode olpc oqo umpc sony ux Mylo P.A. Semi


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